当然，这个解决只是高端的芯片，纳米制程在3-20纳米这个区间，20纳米以上的，基本已被攻克，问题并不是太大。唯有3-20纳米这个区间，每缩小一个等级，所需要的光刻机以及工艺制程的难度就高了一个量级，甚至有难如登天的说法。不知道多少国外的技术大拿断言，哪怕是给国内图纸，国内也制造不出来。因为这种东西，就跟原子弹一样，设计原理很简单，但真要去做可是千难万难，根本解决不了原料、设备、工艺等等问题。在某种程度上，芯片比原子弹还要高难度，原子弹是要能爆炸就行，大小不是太重要，芯片却是越小越好，都往电子层级去了。但无论是设备、原材料、辅料这些，国内都存在很大短板，甚至一片空白。如此情况下，要想制造一块高端芯片的确是有如走蜀道，难如登天。